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杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士，他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
麦德美爱法谈MID在汽车领域上的应用及加成法
Happy Holden最近在SMTA International研讨会上采访了MacDermid Alpha公司的产品研发经理Roger Bernards，他跟我们分享了MacDermid Al ...查看更多
Happy Holden谈IPCAPEX 2019展会亮点
一年一度的IPC APEX博览会再次在圣地亚哥召开！这是我最喜欢的技术活动之一。我可以再次见到老朋友，听技术讲座，看看这个行业创造了什么。但是，我大部分时间都花在了参加委员会会议或做i-connect ...查看更多
